三星与AMD达成协议，为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术

此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高。而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货，同样需要HBM3和2.5D封装，这意味着产能方面会更加紧张。

据Hangyunk报道，AMD已经与三星达成协议，后者将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。鉴于台积电的封装产能被英伟达大批量订单占据，这让AMD新产品陷入非常不利的局面。如果想进一步开拓人工智能市场，急需其他合作伙伴分担工作量，这也给了三星切入的机会。

目前三星已通过了HBM3的决定性质量测试，为与AMD之间的合作打下了基础。随着拿下AMD Instinct MI300系列产品的订单，有机构预计明年三星将获得HBM市场50%的份额。三星也向英伟达提出了新的方案，而现阶段“双源”战略对后者可能更为有利，可以最大限度地提高产能，不过英伟达还需要顾及与台积电之间的关系。

根据现有的资料，Instinct MI300系列产品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6个XCD（最多228个CU / CDNA 3架构），3个CCD（最多24个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300X（纯GPU）- 8个XCD（最多304个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共192GB）

Instinct MI300C（纯CPU）- 0个XCD（最多0个CU / CDNA 3架构），12个CCD（最多96个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300P（纯GPU）- 4个XCD（最多152个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共64GB）

此外，AMD可能会像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，也就是中国市场特供产品。