记者从产业链人士处了解到,英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士称,最新三款芯片是由H100改良而来,英伟达最快或将于本月16号之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到产品。记者向英伟达求证该消息的真实性,但截至发稿,英伟达方面暂无回应。
▌背景
此前,美国《华尔街日报》10月31日发布“独家消息”称。因美国政府扩大针对中国芯片的出口限制,人工智能巨头英伟达可能被迫取消明年向中国出口超50亿美元先进芯片的订单。美国商务部于10月17日发布了一系列新的芯片出口限制,扩大了对高级人工智能芯片的定义。并对运往40多个国家的芯片产品提出额外的许可要求,以避免转售给中国。新的限制措施定于11月16日生效。
对此,我国商务部新闻发言人于10月18日回应美方发布对华半导体出口管制最终规则称:美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满,坚决反对。
半导体产业高度全球化,美方不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。 美国半导体企业损失巨大,其他国家半导体企业也受到影响。
美方应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。与各方一道,共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中方将采取一切必要措施,坚决维护自身正当权益。
本文源自科创板日报
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