英伟达推出最强AI芯片：首发HBM3e，大模型运行能力提升3.5倍
GH200超级芯片，是将 72 核的Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一个封装中，拥有高达 2000 亿个晶体管。这种组合提供了 CPU 和 GPU 之间惊人的数据带宽，高达 900 GB / s，为某些内存受限的工作负载提供了巨大的优势。
相关文章：《AI性能突破1Eflop！英伟达DGX GH200发布：256个GH200芯片，144TB共享内存！》
美国当地时间8月8日，英伟达又发布了新一代GH200 Grace Hopper（简称“新版GH200”）平台。但与今年5月发布的GH200不同的是，新一代GH200搭载了全球首款HBM3e内存，内存容量和带宽都有显著提高，专为加速计算和生成式AI时代而打造。
英伟达称，新版GH200旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载，涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库，将提供多种配置。新版GH200将于2024年第二季度投产。
具体来说，新版GH200芯片平台基于 72 核 Grace CPU，配备 480 GB ECC LPDDR5X 内存以及 GH100 计算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 内存，分为六个 24 GB 的堆栈，并使用了 6,144 位的内存接口。虽然英伟达实际安装了 144 GB 的内存，但只有 141 GB 是可用的。
相比原版GH200平台，新版GH200平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加三倍，一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。
HBM3e是全新一代的高带宽内存，带宽达每秒5TB，比原版的GH200所搭载的HBM3快50%，可为新版的GH200提供总共每秒10TB的组合带宽，使新平台能运行比前代大3.5倍的模型，同时通过快3倍的内存带宽提高性能。
据英伟达介绍，目前配备 HBM3 内存的原版GH200 Grace Hopper超级芯片平台已经在生产中，并将于下个月开始商业销售。而配备 HBM3e 内存的新版GH200 Grace Hopper超级芯片平台现在正在样品测试中，预计将于 2024 年第二季度上市。
英伟达强调，新版GH200 Grace Hopper 使用了与原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司无需推出任何新的软件版本或步进。英伟达表示，原版 GH200 和升级版 GH200 将在市场上共存，这意味着后者将以更高的价格出售，毕竟其更先进的内存技术带来的更高性能。
英伟达表示，配备 HBM3e 内存的下一代 Grace Hopper 超级芯片平台完全兼容英伟达的 MGX 服务器规范，并且可以与现有的服务器设计直接兼容。
黄仁勋说，为了满足生成式 AI 不断增长的需求，数据中心需要有针对特殊需求的加速计算平台。新的GH200 Grace Hopper 超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以此提高吞吐量。提升无损耗连接GPU聚合性能的能力，并且拥有可以在整个数据中心轻松部署的服务器设计。
编辑：芯智讯-浪客剑
