Dimensity 9300在CPU性能方面有望超过Snapdragon 8 Gen 3，但在效率方面落后

据传联发科将在骁龙8代3之前发布其Dimensity 9300，因为在某种程度上，哪家公司推出其首款先进的4nm SoC确实很重要。无论发布时间如何，一位消息人士表示，尽管这家台湾芯片制造商的旗舰芯片在CPU性能方面将更快，但它在其他领域将举步维艰。

CPU性能上的小优势可能对智能手机的电池有害，这是Ice Universe在微博上指出的一个不同之处。根据之前的传言，Dimensity 9300据称拥有无与伦比的CPU配置，包括四个高性能Cortex-X4内核。尽管有传言称高通将测试两种版本的Snapdragon 8 Gen 3，但这家位于圣地亚哥的公司可能会坚持使用“1 + 5 + 2”CPU集群，它依赖于单一的Cortex-X4。

虽然采用这种配置可能意味着Dimensity 9300将在多核CPU性能方面战胜其最终竞争对手，但联发科的高端SoC将在能效方面苦苦挣扎。这四个Cortex-X4内核的增加很可能会对电池寿命产生不利影响，尽管据报道这两款芯片组都是采用台积电的N4P工艺量产的。需要注意的一点是，没有提供性能上的差异，因此我们将不得不等待。

Ice Universe还提到，骁龙8 Gen 3的NPU将提供每秒60万亿次浮点运算的性能，但没有透露Dimensity 9300的表现。他还表示，高通即将发布的旗舰产品的图像信号处理器将有所改进。尽管没有说明是否将ISP与Dimensity 9300或其前身Snapdragon 8 Gen 2进行比较。

比较之前的一份报告，我们可以估计。与骁龙8 Gen 2相比，Dimensity 9300的多核性能将领先20%以上，但单核性能可能与骁龙8 Gen 3保持一致。正如你可能已经猜到的那样，这类信息有点模棱两可，而且关于这两款智能手机芯片组的大量信息尚未公布。幸运的是，由于它们可能会在10月份发布，我们将更快地了解它们的规格和差异。