·标准版Zen6包含两种形态:SP8封装接口版本(单CCD12核心),最高提供96核192线程。支持4/8通道DDR5-6400内存,TDP为350-400W。
·SP7封装接口版本(单CCD16核心),可实现128核256线程,支持16通道DDR5-6400内存,TDP同为350-400W。
Zen6c高能效版采用SP7接口,单CCD核心数跃升至32核。总规模达256核512线程,三级缓存容量突破至1GB(单CCD128MB),支持16通道DDR5-6400功耗上限提升至600W。这一设计无需依赖X3D堆叠技术即达成超大缓存,显著优化了数据中心的高并发负载效率。
相较前代Zen6系列通过2nm工艺与架构革新实现了核心密度与能效的双重突破,尤其是Zen6c版本以256核与1GB缓存的组合重新定义了服务器处理器的性能边界。为AI训练、云计算等场景提供更强算力支持。
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