AMD Zen 6系列处理器采用N2P和N3P工艺，性能提升明显

今年4月，AMD确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出。这是业界首款以台积电（TSMC）2nm工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片，凸显了AMD激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。

据TECHPOWERUP报道，根据三家主板厂商的工程师分享的PPT。可以了解到AMD基于Zen 6系列架构的处理器将采用两种不同的工艺，除了已公布的2nm（N2P）外，也包括3nm（N3P），用于不同产品的芯片上。

Venice - N2P（通用服务器）

Venice Dense - N2P（云端服务器）

Olympic Ridge - N2P（台式机）

Gator Range - N2P（高端笔记本）

Medusa Point 1 - N2P+N3P（主流笔记本），N3P（低端笔记本）

第六代EPYC处理器“Venice”分为普通服务器和高密度云机架两种产品，均为N2P工艺，与N3E相比，频率提高了8%至10%，单个CCD分别拥有12个Zen 6及32个Zen 6c核心，8个CCD可提供最多96核心192线程及256核心512线程设计；Olympic Ridge将是最后一个支持AM5平台的产品；Gator Range主要用于高端游戏本；面向主流产品的Medusa Point 1在CCD上采用N2P，而I/O模块则采用N3P。而入门级产品会选择更具成本效益的单芯片设计，然后以N3P工艺制造。

由于AMD与台积电的紧密合作进行了优化，最终呈现的芯片类似于定制设计，而非标准的N2P。预计首批N2P芯片会在今年末发送，2026年实现量产，从而推动大规模更新。