微软推出10核骁龙芯片Surface，押注“Windows on ARM”

有消息称，在2024年微软Bulid大会前期。微软将举行Surface和AI专题活动，重点展示内嵌全新ARM芯片的Surface设备，而搭载10核骁龙芯片的Surface Pro 10 OLED值得关注。

微软于3月21日发布了搭载英特尔酷睿Ultra处理器的二合一商用设备，其中Surface Pro 10商用版值得关注。这一次搭载10核骁龙 X Plus芯片的Surface Pro 10 OLED定位则是面向消费市场。而相对旗舰级骁龙X Elite 12核数量来看，10核的骁龙X Plus的优势就是5G网络+低功耗。

近日骁龙X Plus 在 Geekbench DirectML 基准测试中曝光。该款芯片搭载10核心，最高主频为3.42GHz，有2个集群--6 个性能核心和 4 个效率核心。这与X Elite 的配置不同，后者有12个相同的内核，其中两个主频最高可达4.3GHz。另一个区别就是，X Plus 配备了内置X65调制解调器，而X Elite 配备了外置调制解调器。虽然在处理器性能上，看不出这款骁龙X Plus的对标产品，不过参考Surface Pro 10商用版9888元起售价来看，这款消费级Surface Pro 10 OLED定价会相差无几。

随着微软与高通在2016年签订的排他协议在今年到期，相信各大芯片厂商都有意进军Windows on ARM设备市场。但目前来看，可以与苹果M芯片一较高下的仍是骁龙X Elite系列。而且苹果凭借一直以来的自研软硬件生态从而实现闭环，但Windows on ARM的软件生态原生缺失，极度影像用户体验。所以，想要Windows on ARM设备可以进入普通消费者候选名单，还需要多领域头部厂商的积极推动。